站LOGO（適配3）.png?5aSn6LWb572R56uZTE9HT++8iOmAgumFjTPvvIkucG5n*/UploadFiles/2023-10-24/大賽網(wǎng)站LOGO（適配1）.png?5aSn6LWb572R56uZTE9HT++8iOmAgumFjTHvvIkucG5n*/UploadFiles/2023-10-24/大賽網(wǎng)站LOGO（三版）.png?5aSn6LWb572R56uZTE9HT++8iOS4ieeJiO+8iS5wbmc=)
【第一參賽人/留學人員】陳濤
【留學國家】比利時
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
本項目致力于10Gbps以上數(shù)據(jù)率的高端光通信芯片的研發(fā)，團隊的核心成員來自業(yè)界一流的光通信芯片設計公司，是目前市面上若干主流高端光通信芯片的技術負責人或主要設計師。團隊已經(jīng)基本設計完成了如下兩款芯片：（1）萬兆連續(xù)模式跨阻放大器。該芯片可以用在下一代光纖到戶、4G無線通信基站間的通信，以及多媒體中心高清視頻信號傳輸?shù)阮I域。該款芯片僅在中國市場每年的需求量接近1千萬片。（2）2.8萬兆連續(xù)模式跨阻放大器。該芯片可用于大型數(shù)據(jù)中心服務器間的通信，也可用在將來5G通信系統(tǒng)基站間的通信。這款芯片具有超過95%的毛利率。隨著5G的應用，可以預期在不遠的將來其需求量將會有爆發(fā)性的增長。團隊還將研發(fā)復雜度更高的光通信用系統(tǒng)芯片。
【展開】
【收起】